2019台湾电路板产业国际展览会全馆显示2019)
2019/10/23助攻2019台湾电路板产业国际展览会-东远精技提供软性电子印刷卷对卷的解决方案
体积向来是电子设备的设计重点,尤其是消费性领域,小尺寸一直是产品开发时的必然要求,不过近年来,轻薄短小已逐渐无法满足使用端的需求,再加上在5克,物联网,智慧医疗,智慧汽车,智慧制造等新应用驱动下,更柔软可挠曲形状的软性电子产品需求开始浮现,而电子设备包含了显示器,电路板,电池等,也都必须具有软性特质,透过这些不同层面的软性关键元件,架构出全新概念的产品。
东远精技在光电及电子网印的应用累积了多年的丰富经验，如果您还在找寻适合的网印设备再软性电子的应用上，可以填写下列表单先预约试印或到展会现场咨询讨论，我们将安排专人为您服务。东远专业的营业人员当天也会在展会现场介绍符合您的网印设备，欢迎预约莅临参观。
展会日期：2019/10/23-10/25
展会地点：台北南港展览馆
摊位号码:315年J区
参展机型：
ATMATIC PC80(自动影像对位电路板线路文字网印机)
ATMALINE RR3250 / C(自动影像对位电路板线路文字网印机)
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- 主力推广产品
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全自动卷对卷网印生产线
ATMALINE RR3250-C
在次世代众多的新兴产业之中,软性电子(柔性电子元件)技术正在快速的掘起,软性电子是一种技术的通称,是一种建置在薄塑胶或金属薄片之软性或可弯曲基板上的元件与材料的技术,目前软性电子技术的应用非常的广泛,除了发展较早且技术较为成熟的软性电路板产业之外,在可挠性显示器灵活(显示),电子纸(电子),薄膜太阳电池(薄膜太阳能电池)和无线射频辨识(RFID)等产业都是软性电子技术的应用范围,未来的发展有着非常大的潜力。结合辊滚连续制程生产软性电子产品,在生产效能和降低成本方面有着绝对的优势。卷对卷R2R连续制程设备与传输技术,将是产业最具未来性的世界大趋势,此一技术将从材料,设备,制程,产品设计,驱动电路等各方面造成产业大变革。
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